TSV, Thru Silicon Via

- 뜻풀이

• 와이어를 이용해 칩을 연결하는 기존방식 대신 칩에 미세한 홀을 만들어 상단 칩과 하단 칩을 연결하는 제조 기술이다.

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• 이엔에프, 자체 기술로 타이타늄 식각액(Ti 에천트)을 개발하고 세계 최대 HBM 제조사에 공급 시작
• 구리가 TSV 바깥으로 새어나가지 않게 장벽 역할을 하는 막을 형성하는 타이타늄이 하며,  타이타늄 식각액은  불필요한 타이타늄을 제거하는 역할을 한다.
• 솔브레인, HBM 공정 중 불필요한 구리층을 걷어내는 특수 슬러리를 세계에 유일하게 공급

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• 코비스테크놀로지, TSV(실리콘관통전극) 계측 장비 국산화에 성공, 반도체를 수직 적층하기 위한 미세 구멍 측정장비
• HBM에는 수천 개 미세 구멍이 점점 미세화에 따라 작아지는 추세이며, 3 마이크로미터(㎛) 이하 구멍을 계측하는 장비.
• HBM3E 미세 구멍이 5 ~ 8 ㎛ 수준으로, 차세대 HBM 계측도 대응 가능 기대.

 

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- 연관된 용어

• HBM

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- 확장개념

• 핀펫을 적용하면 기본 평면 구조의 FET보다 누설 전류는 줄이고 성능을 높일 수 있다.
• 구조가 물고기 지느러미(Fin)를 닮았다고 해서 붙여진 이름이다.

 

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- 함께 보면 더 도움 되는 기술 용어

2024.05.25 - [경제 속 기술] - HBM, High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리

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